问题：
[单选] （）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
蒸镀。离子注入。溅射。沉积。
问题：
[单选] （）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。
蒸镀。离子注入。溅射。沉积。
问题：
[单选] （）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。
溅射率。溅射系数。溅射效率。溅射比。
问题：
[多选] 一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。
产生一个离子并导向靶。被轰击的原子向硅晶片运动。离子把靶上的原子轰出来。经过加速电场加速。原子在硅晶片表面凝结。
A.直流溅射。B.交流溅射。C.反应溅射。D.二级溅射。E.三级溅射。
问题：
[多选] 从电极的结构看，溅射的方法包括（）。
A.直流溅射。B.交流溅射。C.二级溅射。D.三级溅射。E.四级溅射。
问题：
[多选] 直流二极管辉光放电系统是由（）构成。
抽真空的玻璃管。抽真空后再充入某种低压气体的玻璃管。两个电极。加速器。增益管。
问题：
[多选] 在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。
电路图形结构的凹凸。尺寸大小。位置分布。高度。密集程度。
问题：
[单选] 金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。
氧化铬磨料溶水制成的研磨液。使用羊毛研磨垫。采用旋转研磨垫加压的方法。无法必免的机械损耗。
问题：
[单选] 在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
二氧化锰。铝。氧化铬。金刚石。
