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第二章股票题库
问题:
[名词解释] 关卡
利空出尽 影响回转窑煅烧的因素有煅烧物料()、燃料和空气混合量、负压、给料量。 目前,()已经成为继CPU之后发展变化最快的部件 ["A、内存","B、显卡","C、硬盘","D、光驱"] 焊接高温液化裂纹是怎样生成的?易在那些钢的焊缝中产生? 在AII-in-one整合结构的主板上,显示芯片直接集成在()中 ["主板北桥芯片","主板南桥芯片","内存","CPU"] 关卡
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相关题目:
利空出尽
影响回转窑煅烧的因素有煅烧物料()、燃料和空气混合量、负压、给料量。
目前,()已经成为继CPU之后发展变化最快的部件
焊接高温液化裂纹是怎样生成的?易在那些钢的焊缝中产生?
在AII-in-one整合结构的主板上,显示芯片直接集成在()中
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