通常屏蔽有（）三种形式。 A.电磁屏蔽、磁屏蔽、场屏蔽。 B.静电屏蔽、嗓声屏蔽、电磁屏蔽。 C.电屏蔽、磁屏蔽、场屏蔽。 D.静电屏蔽、电磁屏蔽、磁屏蔽。
MOS集成电路在安装时主要是防止（）。 A.静电损坏。 B.雷击损坏。 C.加热损坏。 D.机械损坏。
正常生产中我们要严格保护催化剂温度，如果温度超过，催化剂就会培融，使催化剂遭到严重破坏（） A、800℃。 B、870℃。 C、427℃。 D、500℃。
手工焊接可分为绕焊、钩焊、（）和插焊四类。 A.临时焊。 B.立焊。 C.搭焊。 D.直接焊。
机器人主板上TL521-4功能是（）。 A.反相器。 B.与或门。 C.光电耦合器。 D.与非门。
催化剂再生过程中，再生温度高就会有无活性的金属氧化物生成或载体遭到破坏，一般再生温度不能超过多少（）
