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集成电路制造工艺员(三级)题库
问题:
[单选] 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
A . 刻蚀速率
B . 选择性
C . 各向同性
D . 各向异性
散手比赛中用腿法击中对方躯干部位得()分。 如何修改手机银行卡密码? 墙纸构造做法是怎样的? 领先创新战略中的新技术,应具有:() 导致成本或差别优势。 通过专利、专有技术、商标专用权等手段繁殖被其他组织模仿。 具有持久的竞争优势D整个产业结构。 改进整个产业结构。 增强企业的整体创新意识。 写出磁砖镶贴墙面的构造? 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
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