当前位置:集成电路制造工艺员题库>集成电路制造工艺员(三级)题库

问题:

[问答题] 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

构成基底动脉环(Willis环)的血管有()。 ["左、右大脑后动脉","前交通动脉","后交通动脉","大脑中动脉","大脑前动脉"] 下列不是腕关节注射的进针途径的是()。 ["远侧尺桡关节注射","桡骨茎突注射","关节综合区注射","掌侧掌指关节近端注射","腕管注射"] 新鲜脱位是指关节脱位后时间未满() ["1周","2周","3周","4周","5周"] 腰丛神经损伤是下列哪项的并发症?() ["第3腰椎横突注射","棘突上滑囊注射","腰椎关节突关节注射","棘突间韧带注射","肋横突关节注射"] 锁骨下动脉分支有()。 ["椎动脉","胸廓内动脉","肋间动脉","甲状颈干","肋颈干"] 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服