[单选] 功的数学表达式为（）。

A . A、功=力*距离
B . B、功=压力*体积
C . C、功=压力*距离

梭心不要绕得过满，否则容易散落，适当的绕线量为平行绕线至梭心外经的（）。 A．60%。 B．70%。 C．80%。 D．85%。分子动能的大小与工质的（）有关。 A、体积。 B、压力。 C、温度。晶胞与空间格子是何种关系？过程的定义只限于系统本身与外界的情况（）。 A、有关。 B、无关。一般清况下碳钢（）用油，合金铜淬火用水。 A、淬火。 B、回火。 C、正火。功的数学表达式为（）。

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