[单选] 焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）

以下不适于正式产品的连接的是（） 绕焊。 钩焊。 压接。 搭焊。 使焊料强度增大，粘性增大的杂质是（） 金。 铝。 铁。 铜。 烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高（） 成反比。 无关。 成正比。 呈指数衰减关系。 下列金属板最不容易镀锡的是（） 紫铜板。 铝板。 黄铜板。 镀锡板。 绕接的质量好坏与绕接时的（）有关。 线径。 压力和绕接圈数。 圈数及线径。 导线绝缘层的厚度。 焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）