DAC主要由输入寄存器、电子模拟开关、电阻译码器、基准电压源和（）组成。 时钟信号。 控制电路。 求和放大器。 比较器。
寄存器中，与触发器相配合的控制电路通常由（）构成。 晶体二极管。 触发器。 三极管。 门电路。
机械黏合的机理是（） 黏合剂的与被黏件表面分子的作用。 利用加热，将被黏件连在一起。 利用黏合剂与被黏件表面的化学反应，将其连在一起。 通过黏合剂渗入被黏件表面的空隙实现连接。
焊丝撤离过迟容易造成（） 焊料过多。 焊点发白。 焊锡未满流焊盘。 焊料过少。
关于焊料的特性，说法正确的是（） 相同直径的焊锡丝，熔点相同。 含锡量较大的焊料，其导电性较好。 含锡量较小的焊料，其导电性较好。 焊料的导电率高于银制材料。
两零部件连接后可以相互调整位置的铆钉为（）
