问题：
从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——必须对当时的电子产品在PCB的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。经过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
● 参考解析
本题暂无解析
