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问题:

[单选,A1型题] 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()

A . 玻璃刷处理
B . 超声清洗
C . 喷砂技术
D . 橡皮轮抛光
E . 布轮抛光

患者,女,11岁,错牙合畸形为Ⅱ类1分类,上颌前突,有口呼吸习惯,无鼻呼吸道疾患,适合采用的功能性矫治器是() A.平面导板。 B.斜面导板。 C.口腔前庭盾。 D.颌连冠斜导板。 E.唇挡。 制作功能性矫治器时() A.根据模型咬合关系上牙合架,然后在牙合架上制作。 B.不必上牙合架制作。 C.应先采用面弓转移牙合关系,然后上牙合架制作。 D.直接在患者口中制作。 E.以上均可以。 为保证磁性附着体的固位力,下列措施不恰当的是() 打磨和抛光磁体和衔铁接触面。 使磁体和衔铁接触面对位准确。 使衔铁与根帽结合时与水平面平行。 使衔铁与磁体的接触面完全暴露。 使衔铁与磁体的接触面紧密接触。 在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后,都必须在其外表面覆盖蜡,否则,在制作烤瓷的饰面时,瓷材料发生裂纹,蜡的厚度为() 1.5mm。 1mm。 0.5mm。 3mm。 2mm。 在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是() 确定义齿的共同就位道。 去除基牙倒凹。 选择基牙。 选择附着体的类型。 设计附着体的位置。 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()
参考答案:

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