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问题:

[问答题] 产品特性是什么?

防止()的具体措施降低冷却速度和增加石墨化元素。 ["焊缝出现气孔","焊缝出现球墨","焊缝出现灰口","焊缝出现白口"] 从能带角度来看,锗、硅属于()半导体,而砷化稼属于()半导体,后者有利于光子的吸收和发射。 并列式平衡表与棋盘式(矩阵式)平衡表的主要差异是什么? 下列参数中,属于焊接热循环的参数的是()。 ["加热所达到的最高温度","焊条熔化速度","电流密度","电压高低"] 内部故障成本是什么? 产品特性是什么?
参考答案:

  参考解析

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