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问题:

[问答题] 列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么?

任意一种资源对其用途的供给曲线在其机会成本水平之上垂直的。 某女,69岁。其素有脑动脉硬化病史,近半年逐渐出现善忘、反应迟钝、表情呆滞,有时痛哭不自止,有时大笑不能自控。近3天,患者终日不语,不思饮食。症见体胖,口流涎沫,舌淡苔白腻,脉滑。其辨病、辨证为() ["癫证、痰气郁结证","癫证、心脾两虚证","痴呆、髓海空虚证","痴呆、脾肾两虚证","痴呆、痰浊蒙窍证"] 关于骨折的愈合,下列叙述不正确的是() ["多次手法复位,不利于骨折愈合","手术比手法复位,更能增加愈合机会","骨牵引过度可造成延迟愈合或不愈合","内固定和外固定不充分不利愈合","适当功能练习有利于愈合"] 试述纯系学说的主要论点。 于某,女,36岁。症见夜寐盗汗,五心烦热,两颧色红,口渴,舌红少苔,脉细数。其首选方剂是() ["归脾汤","龙胆泻肝汤","玉屏风散","当归六黄汤","甘麦大枣汤"] 列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么?
参考答案:

焊接这类器件时应该注意:
(1)引线如果采用镀金处理或已经镀锡的,可以直接焊接。不要用刀刮引线,最多只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就可以了。
(2)对于CMOS电路,如果事先已将各引线短路,焊前不要拿掉短路线,对使用的电烙铁,最好采用防静电措施。
(3)在保证浸润的前提下,尽可能缩短焊接时间,一般不要超过2秒钟。
(4)注意保证电烙铁良好接地。必要时,还要采取人体接地的措施(佩戴防静电腕带、穿防静电工作鞋)。
(5)使用低熔点的焊料,熔点一般不要高于180℃。
(6)工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料,则器件及印制板等不宜放在台面上,以免静电损伤。工作台最好铺上防静电胶垫。
(7)使用电烙铁,内热式的功率不超过20W,外热式的功率不超过30W,且烙铁头应该尖一些,防止焊接一个端点时碰到相邻端点。
(8)集成电路若不使用插座直接焊到印制板上,安全焊接的顺序是:地端→输出端→电源端→输入端。

  参考解析

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