寄存器中，与触发器相配合的控制电路通常由（）构成。 晶体二极管。 触发器。 三极管。 门电路。
机械黏合的机理是（） 黏合剂的与被黏件表面分子的作用。 利用加热，将被黏件连在一起。 利用黏合剂与被黏件表面的化学反应，将其连在一起。 通过黏合剂渗入被黏件表面的空隙实现连接。
Q98-1胶主要用于（） 玻璃与玻璃黏。 橡胶与橡胶黏合。 封固螺钉。 塑料导线黏合。
关于焊料的特性，说法正确的是（） 相同直径的焊锡丝，熔点相同。 含锡量较大的焊料，其导电性较好。 含锡量较小的焊料，其导电性较好。 焊料的导电率高于银制材料。
压接程度由气压来控制的压接工具是（） 手动压接工具。 电动压接工。 气动压接工具。 自动压接工具。
拆焊的关键在于（）
