按照操作压力对加氢裂化装置进行区分,高压加氢裂化操作压力为() A、大于10MPa。 B、大于8MPa。 C、大于6MPa。 D、8~10Mpa。
通常屏蔽有()三种形式。 A.电磁屏蔽、磁屏蔽、场屏蔽。 B.静电屏蔽、嗓声屏蔽、电磁屏蔽。 C.电屏蔽、磁屏蔽、场屏蔽。 D.静电屏蔽、电磁屏蔽、磁屏蔽。
MOS集成电路在安装时主要是防止()。 A.静电损坏。 B.雷击损坏。 C.加热损坏。 D.机械损坏。
元器件的安装有贴板安装、()悬空安装、支架固定安装等方法。 A.水平安装。 B.垂直安装。 C.倾斜安装。 D.绝缘衬垫安装。
手工焊接可分为绕焊、钩焊、()和插焊四类。 A.临时焊。 B.立焊。 C.搭焊。 D.直接焊。
安装中插装二极管时,应注意若引线()时易使玻璃外壳爆裂。