问题:
A . 正确B . 错误
● 参考解析
晶粒正常生长时,晶界移动受到杂质或气孔的牵制,为了利用晶界作为原子移动的快速通道,希望气孔维持在晶界或三个晶粒的交汇点上,晶界移动速率等于气孔扩散速率,晶界在牵制气孔移动的同时,气孔作为空位源而快速向烧结体外排除。随着烧结进行,气孔率逐渐减小,气孔内气压不断提高,当内气压增至2γ/r时,即其孔内气压等于烧结推动力,烧结就停止了,继续升高温度,气孔内气压>2γ/r,气孔膨胀而出现反致密化过程。
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